从各大LED显示屏企业发布的多款新产品中不难看出，小间距LED显示屏依旧是LED显示屏行业的宠儿，在市场上占绝对的主导地位。然而小间距LED显示屏在经历了两年的井喷式爆发之后，市场上产品同质化的现象愈发严重，行业开始进入技术创新的瓶颈期。近来，COB封装技术的突破为小间距LED显示屏市场注入新的生机，各大LED显示屏企业纷纷加码COB小间距市场，试图占有更大的市场份额，获取大的企业效益，那么在行业亟需创新改革的当下，COB封装技术又是否能引领小间距LED显示屏刮起一阵新风暴呢?
小间距应用领域不断扩大 技术创新迫在眉睫
终端用户对产品显示品质的更高追求，应用领域的不断扩大，是LED显示屏厂家加快产品研发步伐的助燃剂，推动着LED显示屏行业极速前进。而小间距LED显示屏的问世，不仅为用户带来更加高清、舒适的显示效果，更是为当时的LED显示屏行业带来技术上的革新。随着小间距LED显示屏技术的普及以及产品成本的降低，越来越多的厂家逐步加大小间距LED显示屏投入，各个应用领域对其需求量也越来越大，除了“称霸”传统的广告传媒、商显等领域外，随着智慧城市，平安中国的迅猛发展，小间距LED显示屏也已在室内安防、会议室等经济性需求较强的中高端应用领域“落地生根”。
小间距LED显示屏应用领域的不断创新，促使产品对技术的要求也随之更高，而LED显示屏企业一味减小灯珠的间距，已无法高度满足终端市场多元化的需求，只有新技术不断更新升级，才能提高企业市场竞争力，促进行业快速发展。
COB显示独特魅力 强势助力小间距产品
COB技术的成熟运用，引领LED小间距显示屏技术新突破。经过不断的探索与研发，COB封装技术终于取得各方位突破，成为行业各大企业宠幸的对象。新研发的COB小间距显示屏产品，受到行业大量关注，成为业内热点谈论话题。
COB封装技术能在小间距显示屏产品应用上广受厂家欢迎，必然有它独特魅力所在。首先，COB小间距LED技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制，以不到SMD表贴工艺十分之一的坏点率,实现产品更高可靠性;其次，采用芯片级封装工艺的COB技术,本质上直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法,其在同等应用规模下，特别是面对“越来越小的”像素点时，其成本变化更为可控;作为未来LED显示行业的发展方向，小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题，而去集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。在主流表贴工艺LED产品价格不断下滑的背景下，COB技术无疑成为了一个关键“提质”发展点。
全面突破产品限制 即将引领行业新潮流
2017年9月，COB作为未来小间距LED显示屏的发展方向，重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。COB凭借自身显著的优势，成为行业各大企业的优先选择，市场的支持更是加速COB技术成为小间距LED显示屏主流的步伐。当然，即使是非常优秀的技术，也不可能一蹴而就，被市场全面认可，如其高昂的研发成本，就令众多厂家望而却步，不敢轻举妄动。
但是伴随COB技术和更小间距的表贴技术产品的普及，小间距LED显示屏已经进入MINI-LED晶体时代，而MINI-LED对COB和P1.0以下表贴产品起到的作用至关重要。MINI-LED、COB、小间距三种技术相互结合，形成市场上推出的全新一代产品——MINI COB小间距屏。MINI COB小间距屏成功地解决了普通COB小间距显示屏一致性差，更换模组需重新矫正，现场无法维系等难题，相比于普通COB小间距显示屏，其成功克服了工艺要求高，专业性强，良品率低，尺寸受限等所引起的高成本缺点。经过技术不断改良，COB小间距研发成本将会进一步降低，那时，COB小间距产品将会普及市场，引领行业新潮流。
技术创新是LED显示屏行业亘古不变的话题，只有不断推出新技术、新产品，才能保证顺利完成产业的升级。COB技术的出现，带着小间距LED显示屏产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验，但是我们无法预测，还将会有怎样高精尖的技术在未来等待着LED显示屏行业，将为用户带来何种惊喜，让我们拭目以待!
